2025年8月26日至28日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON 2025）在深圳会展中心（福田）成功举办。本届展会以“All for AI, All for Green”为主题，聚焦人工智能与绿色能源创新技术，吸引了全球400余家行业领先企业参展，全面呈现嵌入式AI、边缘计算、功率半导体及先进封装等前沿领域的最新成果，为与会者打造了一场科技与产业深度融合的盛宴。我院教师代表卢青华、李亚瑞、贺教琼参加了本次展会。

我院参加会展教师合影

展会期间，三位教师深入参观了嵌入式AI与边缘计算、存储技术、功率半导体与电源管理、Chiplet异构集成生态等核心展区。作为电子与嵌入式技术领域的年度盛会，ELEXCON 2025汇聚了超过400家全球优质技术提供商，集中展示了包括GPU、AI存算与边缘计算、新型存储技术、高性能MCU/MPU、数字电源等嵌入式创新成果；氮化镓（GaN）、高速连接器等高性能电子元器件；以及Chiplet、AI电源系统级封装、面板级封装（PLP）和玻璃通孔（TGV）等先进封测技术。现场还通过丰富的演示案例，展现了嵌入式技术、芯片与元器件在消费电子、AI硬件、机器人、机器视觉、智能驾驶、工业物联网等众多领域的应用。

大会主席何小庆致辞

展会同期举办了“第七届中国嵌入式技术大会”、“AI电源与能源电子技术大会”等15场专题论坛，涵盖AI算力、智能座舱、新能源汽车三电技术等行业热点议题。

高通技术总监李大龙主题演讲

高通技术总监李大龙在主题演讲中提出：“边缘侧AI的计算与连接能力是工业智能化的核心。”他分享了高通通过“技术+生态”双轮驱动，助力中国企业出海的成功案例，引发教师对AI技术全球化应用的思考。中科本原负责人介绍了RISC-V DSP在机器人关节控制、光伏并网逆变器等场景的定制化解决方案，强调“自主可控+场景适配”是突破技术垄断的关键。

高通技术总监李大龙在主题演讲中指出：“边缘侧AI的计算与连接能力是工业智能化的核心。”他分享了高通通过“技术+生态”双轮驱动策略，助力中国企业开拓国际市场的实践案例，引发了我院教师对AI技术全球化应用与产学合作的深入思考。中科本原负责人介绍了基于RISC-V架构的DSP在机器人关节控制、光伏并网逆变器等场景的定制化解决方案，强调了“自主可控与场景适配”在打破技术垄断中的关键作用。

我院参加会议教师留影

通过本次观展与交流，我院教师团队深入了解了粤港澳大湾区在AI与绿色能源领域的前沿技术动态，并与多家优秀企业及行业专家开展了富有成效的对话，为学院后续学科建设、科研合作与人才培养拓展了新的思路与合作契机。